![28일 오후 수원컨벤션센터에서 열린 2024 차세대 반도체 패키징 산업전에서 김성중 행정1부지사, 이재준 수원시장, 살라 나스리(Salah Nasri) ISES대표, 이제영 미래과학협력위원회 위원장, 이재식 수원시의회 의장이 세리머니(상생협력 퍼포먼스)를 하고 있다.](https://gnews.gg.go.kr/OP_UPDATA/UP_DATA/_FILEZ/202408/20240829014539524911628.jpg)
28일 오후 수원컨벤션센터에서 열린 2024 차세대 반도체 패키징 산업전에서 김성중 행정1부지사, 이재준 수원시장, 살라 나스리(Salah Nasri) ISES대표, 이제영 미래과학협력위원회 위원장, 이재식 수원시의회 의장이 세리머니(상생협력 퍼포먼스)를 하고 있다. ⓒ 경기뉴스광장 김지호
‘2024 차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS)’가 28일 공식 개막했습니다.
경기도가 28일부터 30일까지 수원컨벤션센터에서 ‘2024 차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS)’을 개최합니다.
이번 행사는 반도체 기업의 성장 기회를 제공하기 위한 자리로 수원컨벤션센터 1층 전시홀에서 진행됩니다.
김성중 행정1부지사, “경기도 내 패키징 기업이 세계적으로 진출할 수 있도록 교두보 마련하겠다”
이날 센터 3층 컨벤션 3홀에서 진행된 개막행사에는 김성중 경기도 행정1부지사, 이재준 수원시장, 이제영 경기도의회 미래과학협력위원장, 김철현 경기도의원, 서현옥 경기도의원, 이재식 수원시의회 의장을 비롯한 반도체 산업 관련 기업, 연구기관, 학계 대표 등 주요 인사가 참석했습니다.
![28일 오후 수원컨벤션센터에서 열린 2024 차세대 반도체 패키징 산업전에서 김성중 행정1부지사가 인사말을 하고 있다.](https://gnews.gg.go.kr/OP_UPDATA/UP_DATA/_FILEZ/202408/2024082901453955889026.jpg)
28일 오후 수원컨벤션센터에서 열린 2024 차세대 반도체 패키징 산업전에서 김성중 행정1부지사가 인사말을 하고 있다. ⓒ 경기뉴스광장 김지호
김성중 경기도 행정1부지사는 “경기도는 패키징 산업이 고루 분포하고 있으며 삼성전자, SK하이닉스 중심으로 관련 기업, 연구기관, 대학을 포함해 경기도 전 지역에 반도체 생태계가 잘 갖춰져 있다. 경기도는 국내 패키징 산업 육성에 최적지로 생각한다”라면서 “경기도에서는 이를 활용해 도내 패키징 기업이 세계적으로 진출할 수 있도록 교두보를 마련하는 데 노력하겠다”라고 말했습니다.
김성중 부지사는 이어 “경기도는 용인, 평택, 이천, 화성, 성남 판교, 안성 등지를 어우르는 세계 최대, 최고의 반도체 클러스터를 중앙부처와 시군, 공공기관, 기업들과 함께 힘을 합쳐서 조성하고 있다”라면서 “또한, 경기도는 민선 8기 전반기에 세계 4대 반도체 장비 기업을 유치했다. 후반기에는 도에서 개발 중인 제3판교를 중심으로 팹리스 클러스터를 조성할 계획이다”라고 덧붙였습니다.
축사를 통해 이제영 경기도의회 미래과학협력위원장은 “반도체 산업은 대한민국의 핵심 산업이다. 반도체는 삼성과 현대 등 대기업이 중심이지만 반도체 생산과정은 패키징 협력이 필수다”라며 “경기도의회에서는 적극적 예산 지원을 통해 여야 구분 없이 힘을 한데 모아 대한민국의 희망을 만들고, 경기도 반도체의 경쟁력을 만들도록 돕겠다“라고 밝혔습니다.
이재준 수원시장은 개회사에서 “차세대 반도체 패키징은 거스를 수 없는 대세이다. AI(인공지능)부터 AGI(범용인공지능)까지 반도체 시장을 선점하는 핵심 선도체이다. 핵심 기술력이 경쟁력으로 다가온 만큼 오늘 산업전이 (경기도 반도체산업의) 경쟁력을 한 단계 도약할 수 있는 발판이 되길 바란다”라면서 “산업계가 미래를 준비하는 시기에, 수원시는 반도체 기업이 성장할 수 있는 기반을 단단히 다지고 있다”라고 전했습니다.
![개막행사에서 살라 나스리(Salah Nasri) ISES대표가 기조연설을 하고 있다.](https://gnews.gg.go.kr/OP_UPDATA/UP_DATA/_FILEZ/202408/20240829014539580999270.jpg)
개막행사에서 살라 나스리(Salah Nasri) ISES대표가 기조연설을 하고 있다. ⓒ 경기뉴스광장 김지호
전문가의 기조연설도 이어졌습니다.
살라 나스리(Salah Nasri) ISES(국제 반도체 경영진 서밋) 회장은 기조연설을 통해 “저희가 2010년 설립됐는데, 저희 미션은 반도체 기술을 공유하는 것이다. 강력한 커뮤니티가 필요해서 최고의 반도체 기기를 제공하는 그룹으로 만드는 것이다. 미국 등 여러 곳에서 저희 그룹이 (반도체 기술을 공유한 일은) 성공적이었다”라면서 “2015년에는 EC(유럽공동체)가 저희에게 유럽의 반도체 네트워킹을 요청했고, 건실한 시스템을 만들었다. 이어 자동차산업을 위해 (관련 네트워킹을) 만들어 성공했다”라고 소개했습니다.
살라 나스리는 이어 “저희 청사진은 재능 있는 인력이다. 반도체 분야의 설비, 소재, 디자인하우스 등 지도자들이다. 훌륭한 지도자들이 플랫폼에서 함께 하고 있다. 한국은 굉장히 중요하다. 세계 주요 투자, 패키징 등의 분야에서 SK하이닉스와 삼성 등이 리더다. 이들은 유치해야 하는 리더들이다”이라고 설명한 후, “2025년에는 협업을 통해 이끌어가야 한다. 이 산업은 개별적으로 성공이 어렵기 때문에 협업이 되어야 한다. 제가 수원에서 협업을 위한 그룹 만들고, 수원에 위치한 (반도체 관련) 기업들이 글로벌 영향력을 갖게 하도록 지원할 것이다”라고 강조했습니다.
국내외 168개 기업 참여, 전시 부스 328개‥구매상담회, 채용박람회 등의 부대행사도 마련
![2024 차세대 반도체 패키징 산업전에서 김성중 행정1부지사, 이재준 수원시장, 살라 나스리(Salah Nasri) ISES대표, 이제영 미래과학협력위원회 위원장, 이재식 수원시의회 의장 및 주요 내빈 등이 테이프 컷팅식을 하고 있다.](https://gnews.gg.go.kr/OP_UPDATA/UP_DATA/_FILEZ/202408/20240829014539620252035.jpg)
2024 차세대 반도체 패키징 산업전에서 김성중 행정1부지사, 이재준 수원시장, 살라 나스리(Salah Nasri) ISES대표, 이제영 미래과학협력위원회 위원장, 이재식 수원시의회 의장 및 주요 내빈 등이 테이프 컷팅식을 하고 있다. ⓒ 경기뉴스광장 김지호
반도체 패키징 관련 국내외 168개 기업이 전시 부스 328개를 만들어 참가합니다.
이번 전시 품목으로는 ▲반도체 패키징 및 테스트 공정 장비 ▲반도체 패키징 소재 및 부품 ▲반도체 패키징 기술 솔루션 ▲기타 웨이퍼 가공 소재, 부품, 장비 등이 있습니다.
주요 행사로는 1일 차 반도체 패키징 트렌드 포럼에 이어, 2일 차에는 한국마이크로전자패키징연구조합(KAMP) 심포지움을 개최하고 3일 차에는 한국실장산업협회(KPIA) 세미나를 진행합니다. 또한 참가기업 전문기술 세미나, 구매상담회, 채용박람회 등의 부대행사도 전시장 내에서 병행합니다.
행사 첫날인 28일 경기도는 국내외 저명한 반도체 패키징 관련 인사들을 초청해 ‘2024 반도체 패키징 트렌드 국제포럼’을 열었습니다. 삼성전자, 에이에스엠피티, 레조낙, 텍사스인스트루먼트 등에서 연사로 참여해 최신 기술 및 동향을 발표했으며, 포럼 중간에 특별세션을 마련해 개막행사를 진행했습니다.
행사와 관련한 내용은 공식 누리집
(www.semipkgshow.com)에서 확인할 수 있습니다.
![2024 차세대 반도체 패키징 산업전에서 김성중 행정1부지사가 내빈들과 전시장 투어를 하고 있다.](https://gnews.gg.go.kr/OP_UPDATA/UP_DATA/_FILEZ/202408/20240829014539643291131.jpg)
2024 차세대 반도체 패키징 산업전에서 김성중 행정1부지사가 내빈들과 전시장 투어를 하고 있다. ⓒ 경기뉴스광장 김지호
한편, 반도체 패키징은 웨이퍼 형태로 생산된 반도체를 자르고 전기 배선 등을 연결해 전자 기기에 탑재할 수 있는 형태로 조립하는 작업을 일컫습니다.
웨이퍼에 회로를 새기는 전(前) 공정 이후 웨이퍼를 가공하는 작업이기 때문에 후(後) 공정이라고도 부릅니다.
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