경기도와 수원시가 공동 개최한 ‘2026 차세대 반도체 패키징 산업전’이 지난 26일부터 28일까지 수원컨벤션센터에서 열렸습니다.
올해로 4회째를 맞은 이번 산업전에는 삼성전자와 SK하이닉스 등 국내외 150여 개 기업이 참가해 첨단 패키징과 칩렛을 비롯한 차세대 반도체 기술과 관련 소재·부품·장비를 선보였습니다.
행사 기간에는 반도체 패키징 트렌드 국제포럼을 비롯해 기술 세미나와 수출·구매상담회, 채용박람회 등 다양한 프로그램도 진행됐습니다.
경기도는 이번 산업전을 통해 기업 간 기술협력과 판로개척, 글로벌 네트워크 구축을 지원하며 차세대 반도체 산업 경쟁력 강화에 나섰습니다.

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